GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗
作者：林頻儀器發(fā)布時間：2023-02-03 16:06
電工電子產品環(huán)境試驗
第 2 部分：試驗方法
試驗 B：高溫
1.范圍
GB/T 2423的本部分規(guī)定的高溫試驗適用于非散熱和散熱試驗樣品。試驗Bb和試驗 Bd與早期版本無實質上的差異”。
本高溫試驗的目的僅限于用來確定元件、設備或其他產品在高溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。
本高溫試驗不能用來評價試驗樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運行能力，在這種情況下，應采用GB/T 2423.22.
本高溫試驗方法細分為以下幾種：
非散熱試驗樣品高溫試驗：
試驗 Bb，溫度漸變。散熱試驗樣品高溫試驗：
試驗 Bd，溫度漸變；
試驗 Be，溫度漸變，試驗樣品在整個試驗過程通電。
本部分給出的試驗方法通常用于試驗期間能達到溫度穩(wěn)定的試驗樣品。
2.規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過 GB/T 2423 的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。
GB/T 2421 電工電子產品環(huán)境試驗 第1 部分：總則（GB/T 2421—1999，idt 1EC 60068—1：1988）GB/T 2422 電工電子產品環(huán)境試驗術語（GB/T 2422—1995.eqv IEC 60068—5—2：1990）
GB/T 2423.22 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化（GB/T 2423.22—2002,IEC 60068-2-14;1984.IDT)
GB/T 2424.1 電工電子產品環(huán)境試驗高溫低溫試驗導則（GB/T 2424.1—2005，1EC 60068—3—1:1974.IDT)
GB/T 2424.5 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度試驗箱性能確認（GB/T 2424.5—2006.IEC 60068—3-5:2001,T)
GB/T 2424.7 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗A和試驗B（帶負載）用溫度試驗箱的測量(GB/T 2424.7-2006,IEC 60068-3-7; 2001,IDT)
IEC 60721（所有部分） 環(huán)境條件分級
